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• 兼具優(yōu)異的導(dǎo)熱性及電絕緣性的導(dǎo)熱硅脂, 能在-40℃~ 150℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作而不出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象。以聚硅氧烷為基礎(chǔ)物質(zhì)，輔以高導(dǎo)熱填料，無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕性，符合RoHS指令及相關(guān)環(huán)保要求。 
• 通用型導(dǎo)熱材料，可用于 CPUs, GPUs, MCUs, ASICs等

• 低粘度
• 高導(dǎo)熱
• 非固化導(dǎo)熱材料
• 低游離率

• 單組份加熱固化環(huán)氧導(dǎo)熱膠粘劑，主要應(yīng)用于電子元器件與散熱器之間的導(dǎo)熱連接，其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和極佳的粘接力可為熱敏元件提供有效的散熱通道，保證熱敏元件在使用過(guò)程中的安全性和可靠性。
• 該產(chǎn)品適用于自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。它可在較低的溫度下固化，尤其適用于對(duì)熱較敏感的器件。

• 單組份
• 低溫固化
• 高導(dǎo)熱
• 高可靠性

導(dǎo)熱膠

Bondrite TG350

外觀

灰色液體

粘度（mPa·s）

35000

熱導(dǎo)率（W/m·K ）

3.4

剪切強(qiáng)度（MPa）

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推薦固化條件

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