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底填膠

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底填膠 Underfills

	應(yīng)用	特點(diǎn)

Bondrite UF8800	專(zhuān)為CSP和BGA應(yīng)用定制開(kāi)發(fā)的一款單組份可修復(fù)的毛細(xì)流動(dòng)底部填充膠。兼具高可靠性和可返修性，在剪切、彎曲、跌落、冷熱循環(huán)、冷熱沖擊、高溫高濕等可靠性測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異，在高溫高濕條件下具有良好的電學(xué)穩(wěn)定性。適用于需要返修同時(shí)兼顧高可靠性的手持通訊及娛樂(lè)設(shè)備等行業(yè)。	低粘度室溫流動(dòng)性好高可靠性易返修與錫膏相容性好

Bondrite UF8610	高可靠性單組份底部填充膠，可同時(shí)滿(mǎn)足板級(jí)CSP、BGA的封裝和芯片級(jí)FC-BGA封裝應(yīng)用。此外，該產(chǎn)品不含酸酐固化劑，可以滿(mǎn)足傾向于使用不含酸酐固化劑的使用者需求。特別適用于高可靠性的板級(jí)CSP、BGA的封裝和芯片級(jí)FC-BGA封裝應(yīng)用。	流動(dòng)性能好，固化速度快高可靠性不含酸酐，可滿(mǎn)足某些特殊應(yīng)用